Re: Le Refroidissment: La pâte thermique [en construction]
Posté : 15 juil. 2010, 11:16
je suis pas sur de comprendre, genre faire une rotation de celui-ci de 90/180°? C'est impossible, il y a deux détrompeurs
teckno1 a écrit :je suis pas sur de comprendre, genre faire une rotation de celui-ci de 90/180°? C'est impossible, il y a deux détrompeurs
Mouais , ça gène pas tant que ça contrairement à ce qu'on pourrait penser, j'ai déja vendu un E4600 40€ (fdp out) sur eBay il y a un an, et à l'époque, c'était le prix auquel ça partait. Aujourdh'ui il partirait à 30/35€.sabreoclair a écrit :quand tu ponces , tu ponces
la gravure où est mentionné les caractéristiques du proc sont carrément effacées .
dur pour la revente .
Là je n'ai pas tout compris : pour vérifier que l'on n'a pas besoin de pâte thermique tu mets de la pâte thermique?teckno1 a écrit :Par la suite j'ai voulu m'assurer que ce que j'ai affirmer plus haut, à savoir que l'on peut se passer de pâte thermique si les surfaces sont suffisament poncées, est vrai. Pour cela j'ai donc mis de la pâte thermique aux contacts des deux surfaces du processeur et du radiateur présentant moins d'aspirités.
Surprise , on s'apperçoit que l'on a encore une perte de 2°C (on a donc perdu au total 6,5°C). Ce que j'ai affirmer avant est donc n'importe quoi . Non plus sérieusement , il faut descendre beaucoup plus bas dans la granulométrie pour avoir un gain de température (au lieu d'une perte) en ajoutant de la pâte thermique au contact des deux surfaces poncées, vers environ 0,1µm voire 1 nm. Ceci explique que les résultats ne concordent pas tout à fait avec la théorie. J'ai réponse à tout .
Pour moi à la place de "baisse des températures", je mettrais "hausse" (l'effet produit) ou alors tu le mets entre parenthèses au lieu de mettre ça après deux points .Décidemment trop de pâte thermique produit l'effet inverse de ce que l'on souhaiterait: une baisse des températures