Le Refroidissment: La pâte thermique

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teckno1
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Re: Le Refroidissment: La pâte thermique [en construction]

Message non lu par teckno1 »

je suis pas sur de comprendre, genre faire une rotation de celui-ci de 90/180°? C'est impossible, il y a deux détrompeurs :thumbsup:
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miap
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Re: Le Refroidissment: La pâte thermique [en construction]

Message non lu par miap »

teckno1 a écrit :je suis pas sur de comprendre, genre faire une rotation de celui-ci de 90/180°? C'est impossible, il y a deux détrompeurs :thumbsup:
:plusun:

cur core i5/i7 les core sont disposer pareil ?
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teckno1
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Re: Le Refroidissment: La pâte thermique

Message non lu par teckno1 »

et voilà, j'ai mis du temps, mais j'ai fini bien avancé (si on omet les quelques fautes d'orthographe qui doivent trainer). J'attends avec impatience vos commentaires, vos avis, vos critiques ...
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sabreoclair
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Re: Le Refroidissment: La pâte thermique

Message non lu par sabreoclair »

quand tu ponces , tu ponces :lolkc:
la gravure où est mentionné les caractéristiques du proc sont carrément effacées .
dur pour la revente .
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teckno1
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Re: Le Refroidissment: La pâte thermique

Message non lu par teckno1 »

sabreoclair a écrit :quand tu ponces , tu ponces :lolkc:
la gravure où est mentionné les caractéristiques du proc sont carrément effacées .
dur pour la revente .
Mouais :diable: , ça gène pas tant que ça contrairement à ce qu'on pourrait penser, j'ai déja vendu un E4600 40€ :yell: (fdp out) sur eBay il y a un an, et à l'époque, c'était le prix auquel ça partait. Aujourdh'ui il partirait à 30/35€.
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Re: Le Refroidissment: La pâte thermique

Message non lu par fabdcn »

très bon topic, ça donne envie de poncer son proc :inlove:
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miap
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Re: Le Refroidissment: La pâte thermique

Message non lu par miap »

:thumbsup: Excellent topic avec de jolis graph et de belles photos :thumbsup:
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Bad_Wolf
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Re: Le Refroidissment: La pâte thermique

Message non lu par Bad_Wolf »

Magnifique topic, super-explicite qui tombe très bien quand on en a besoin...
Bravo pour ce boulot. @+
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SuperD
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Re: Le Refroidissment: La pâte thermique

Message non lu par SuperD »

teckno1 a écrit :Par la suite j'ai voulu m'assurer que ce que j'ai affirmer plus haut, à savoir que l'on peut se passer de pâte thermique si les surfaces sont suffisament poncées, est vrai. Pour cela j'ai donc mis de la pâte thermique aux contacts des deux surfaces du processeur et du radiateur présentant moins d'aspirités.
Surprise :yell: , on s'apperçoit que l'on a encore une perte de 2°C (on a donc perdu au total 6,5°C). Ce que j'ai affirmer avant est donc n'importe quoi :mur: :sang: . Non plus sérieusement :yell:, il faut descendre beaucoup plus bas dans la granulométrie pour avoir un gain de température (au lieu d'une perte) en ajoutant de la pâte thermique au contact des deux surfaces poncées, vers environ 0,1µm voire 1 nm. Ceci explique que les résultats ne concordent pas tout à fait avec la théorie. J'ai réponse à tout :P.
Là je n'ai pas tout compris : pour vérifier que l'on n'a pas besoin de pâte thermique tu mets de la pâte thermique?

J'émettrais en outre quelques réserves sur la pertinence du ponçage (c'est ma petite expérience en matière de polissage de miroirs astronomiques qui m'y incite): s'il est indéniable qu'un ponçage bien conduit permet d'obtenir un meilleur poli que l'original il est en revanche très probable que l'on obtiendra une surface non plane (soit concave mais plus probablement convexe selon le mouvement adopté et la pression exercée). Le fait de frotter sur une plaque de verre même rigoureusement plane n'est pas une garantie d'obtenir un objet plan, la différence de pression inévitable exercée entre le centre et les bords de l'objet lors du ponçage suffit à donner à celui-ci une forme convexe
Etant donné que le défaut introduit sera le même côté proc et côté rad (l'opérateur est le même, donc le mouvement est le même, donc le défaut est le même) on risque fort d'obtenir des surfaces très lisses mais non jointives! (soit un contact central entre deux savonnettes, soit un contact périphérique laissant un vide central entre les deux surfaces)
Ayant déjà expérimenté la difficulté qu'il y a à maitriser cette technique avec du verre je ne me risquerai pas à faire ça avec du métal (infiniment plus tendre donc plus sensible aux faux mouvements lors du ponçage)
Ceci dit il est possible que le défaut d'ensemble (surface non plane) ait moins d'impact que les micro-aspérités à partir du moment ou l'on applique une pâte thermique.
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teckno1
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Re: Le Refroidissment: La pâte thermique

Message non lu par teckno1 »

En fait, ce que je voulais dire, c'est que dans mon cas, je n'ai pas poussé le ponçage assez loin pour avoir une perte des températures. Mais en théorie, si l'on met de la pâte thermique sur deux surfaces parfaitement planes, on devrait observer un gain en température, vu qu'il n'y a plus aucune aspérité, la pâte thermique perd de son utilité, après, c'est théorique, je n'ai pas pu tester :yell: .
Sinon, assez interessant, le passage sur la convexité des surfaces, mais je pense que l'on peu néanmoins le négliger dans mon cas, car on est quand même assez loi de surfaces très très planes, après, c'est clair qu'en descendant encore dans la granulométrie c'est une autre histoire... :crazy:
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Re: Le Refroidissment: La pâte thermique

Message non lu par miap »

si les surfaces sont ultra plane la pâte thermique ne sert plus à rien , le proc et la base du rad forment un effet ventouse.

en passant j'ai changer la pâte thermique de ma gtx 295 d'origine par de l'arctic cooling mx-2 .
avec 54° et 51° pour les gpu avec la pâte d'origine , je suis passer à 51° et 49° en idle.
au bout de 2 min de furmark, de 65° et 75° à 63° et 70°
c'est sa de pris

par contre faut être patient pour démonter la bête ......un nombre fous de vis et une quantité de paaaaate d'origine impressionnante et bien compacte comparable à du nutella rester au frigo . une joie à enlever :marteau:
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SuperD
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Re: Le Refroidissment: La pâte thermique

Message non lu par SuperD »

ok tekno1 j'ai pigé et je suis d'accord, reste que ton post est vraiment super!
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teckno1
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Re: Le Refroidissment: La pâte thermique

Message non lu par teckno1 »

merci :yell:, s'y il y a d'autres questions :xmas:
Sparda
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Re: Le Refroidissment: La pâte thermique

Message non lu par Sparda »

Salut!

Tout d'abord MERCI pour ce topic qui est très bien fait et qui a du te demander du temps!

Je me permets de te donner quelques remarques sur la forme, car j'ai les mêmes défauts ( :roll: ), puis sur le fond.
1) I.2) Ce n'est pas très clair, si la deuxième série a plus ou moins de pâte thermique. la question précédant le graphique et la ligne de commentaire fait penser que tu as mis moins de pâte thermique? Il serait bon de changer le titre du graphique et mettre seulement quelque chose du genre: Comparaison avec moins de pâte thermique (2eme série)?

2) I.c) Tu as écrit:
Décidemment trop de pâte thermique produit l'effet inverse de ce que l'on souhaiterait: une baisse des températures
Pour moi à la place de "baisse des températures", je mettrais "hausse" (l'effet produit) ou alors tu le mets entre parenthèses au lieu de mettre ça après deux points :P.

3) Dans ta conclusion générale, le premier point est éventuellement à rappeler mais on ne retrouve surtout pas les conclusions de tes test sur les motifs?? Et tu dis qu'il faut que la couche soit fine, donc même si c'est vrai, n'est-ce pas le sens contraire de ton test où tu as essayé de mettre trop peu de pâte??? Ou alors j'ai compris de travers et tu en as mis trop dans la seconde?

4) Joint

Sur le fond:
1) A priori j'aurais tendance à croire que la technique de la goutte est théoriquement la meilleure puisqu'elle devrait induire une répartition homogène justement. Deux pistes: la première tu l'as dite, peut-être que cette technique est plus difficile à faire correctement et donc il y a eu des bulles d'air? Deuxième piste: comme tu l'a souligné dans tes remarques, la quantité totale de pâte thermique ne me semble pas négligeable et pourrait expliquer les moins bonnes performances de la goutte par rapport à la ligne? En effet, j'ai l'impression que la quantité mise pour la goutte est bien moindre que pour les lignes.
-> Penses-tu vraiment avoir mis une quantité comparable entre les différents motifs?

2) La vidéo mise par k-e-n-2 tend à me conforter de la bonne homogénéité des méthodes goutte et ligne sauf que pour la ligne ça va déborder. L'avantage de cette vidéo est le transparent qui permet de bien visualiser la répartition, alors qu'en l'enlevant on voit également certains contours apparaître.

3)Comment expliques tu les tendances inverses pour la croix et la fine couche après 200h? :)

4) Les quad cores sont disposés en carré je suppose non?

5) Ta remarque finale me semble un peu juste, vu que tu n'a pas fait de comparatif de ventirad. A mon avis, la plupart des gens croient à première impression que plus le ventirad est gros et plus ca sera performant (ce qui n'est bien sûr pas vrai, sauf à design égal) et ont justement tendance à négliger la pâte thermique. Or rajouter de la matière à mauvaise conductivité thermique augmentera ton delta T que même le plus refroidi des radiateurs ne pourra pas diminuer :)


En conclusion, je persiste à penser que la méthode de la goutte devrait permettre dans le meilleur des mondes d'avoir le moins d'air. La difficulté est de pouvoir juger de la quantité minimum à mettre et d'appliquer une bonne pression. Je vais l'utiliser pour monter ma config mais je ne pense pas avoir le courage de faire plusieurs comparaisons pour ma part.

PS: Je ne pense pas que l'application sur le CPU ou le ventirad change quoi que ce soit bien sûr.


Merci encore, bonne démarche scientifique ;)
Sparda
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tchip
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Re: Le Refroidissment: La pâte thermique

Message non lu par tchip »

Bravo pour ce topic il est vraiment bien fait et t'a certainement pris beaucoup de temps !

Mais une petite question
Au bout de combien de temps faut-il renouveller ou changer la pâte thermique ?
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