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Depuis la derniere fois que j'avais nettoyé mon PC le ventilo du processeur s'emballait et tournait à fond des que je lançais un jeu. J'ai tout de suite compris que le proc devait chauffer trop et j'ai enfin (au bout d'une semaine ^^) acheté de la pâte thermique pour remplacer celle d'origine.

Au passage, j'ai acheté la tour dans une grand distribution et jamais rien modifié, juste démonté qq fois pour le nettoyer de la poussière ^^

La pâte c'est NT-H1 de Noctua achetée a Conrad pour à peu près 10€. Certes le choix était limité

Ce qui est bien, c'est que tout est expliqué sur l'emballage (en carton, qui glisse dans un plastique et du coup, il est refermable).

La manip est relativement facile à faire. Le plus dur était d'enlever l'ancienne pâte du proc et du radiateur. J'ai utilisé un chiffon propre et sec pour cela, il suffisait d'appuyer un peu et les surfaces (le dessus du proc et la base du radiateur) semblaient ne pas craindre ce genre d'effort.

Appliquer la pâte est un jeu d'enfant (contenu dans une seringue ). J'ai fait une petite "crotte" (désolé pour l'expression ^^) de qq millimètres de long en spirale sur la surface du proc.

Ensuite, il suffisait de bien appuyer et fixer le radiateur dessus. Je l'avais appuyé, puis enlevé pour voir si ca s'est bien étalé sur la surface. Puis remis et bien serré contre le proc encore une fois.

J'ai démarré le PC (au premier démarrage j'ai pas entendu le bruit du ventilo et je me suis rendu compte que j'avais oublié de le rebrancher ^^, du coup, je l'ai arrêté et rebranché de suite), il y avait le même bruit qu'avant lors du démarrage, donc pas de soucis.

Et lorsque j'ai lancé le jeu . . . oh bonheur, le ventilo restait à la même vitesse
C'est reparti pour les nuits de jeu sans bruit

Voila pour le retour ^^

Donc je ne peux que vous conseiller cette pâte, parce que même si elle n'a pas été appliquée sur toute la surface du proc, elle permet de bien évacuer la chaleur de ce dernier. En plus, la seringue comporte pour jusqu'à 15 applications (d'après ce qui est marqué sur la boite^^)

Papi a écrit :Ensuite, il suffisait de bien appuyer et fixer le radiateur dessus. Je l'avais appuyé, puis enlevé pour voir si ca s'est bien étalé sur la surface. Puis remis et bien serré contre le proc encore une fois.

C'est ce qu'il ne fallait pas faire justement... car en replaçant le radiateur tu crée des poches d'air.

J'allait justement aussi changer ma pâte thermique comme je l'avais tellement mal appliqué la première fois =P. J'ai choisi de l'Arctic Cooling MX-3. Je ferais un retour après mes exams

bah, pour l'instant, ca a l'air de bien tourner, au pire je la change, mais je pense que vu que je l'ai bien appuyé, il ne devrait pas y en avoir ^^
on verra si ca change qq chose d'ici qq semaines

A mon avis c'est pas bien dramatique... puisque je l'ai moi même fait à mon premier montage xD. Pour le moment mon proc est 100% stable à 4Ghz avec une pâte thermique mal appliqué sur un ventirad assez vieillot.

Donc tu n'OC pas, ou très peu, je pense que tu n'as pas trop de soucis à te faire...

Personnellement j'ai toujours lu qu'il fallait étaler la pate sur tout le processeur avant d'installer le ventirad et je n'ai jamais eu de soucis avec cette méthode.

vous faites comment les autres???

Tu peux, du moment que c'est une fine couche et que ça ne déborde pas en appuyant. Perso la méthode que j'utiliserai c'est poser un grain de riz de pâte thermique puis y poser le ventirad. Je compte sur la pression exercé pour étaler la pâte. En plus c'est la méthode recommandée pour la MX-3.

Ben j'avais lu qu'en faisant ça la pâte ne se mettait pas de partout et que cela n'offrait pas un refroidissement optimal. Après entre ce qui est dit et la réalité...

le top est d'etaller la pate avec une cb ou une carte de la meme rigidité de façon a avoir une couche de pate de l'epaisseur d'une feuille de papier.

un grain de riz au milieu du cpu fonctionne aussi mais il est impératif de serrer le ventirad en croix , ces ecrous/vis du moins.

Le plus dur était d'enlever l'ancienne pâte du proc et du radiateur. J'ai utilisé un chiffon propre et sec pour cela, il suffisait d'appuyer un peu et les surfaces (le dessus du proc et la base du radiateur) semblaient ne pas craindre ce genre d'effort.

avec le disolvant de madame c'est encore mieu, par contre attention a ne pas en mettre partout

pour la mienne c'est marqué : mettre une goute de 4-5 mm de diamètre sur le proc et puis appuyer avec le radiateur, c'est ce que j'ai fait. Certes, ca ne prend pas tte la surface, mais c'est mieux que si ca déborde (d'après ce qui est marqué sur la notice)

et pour enlever l'ancienne pâte, j'ai eu aucun soucis, ca part tout seul, même à froid. J'ai juste utilisé le chiffon pour protéger la peau d'une part (c'est marqué le contact avec la peau à éviter) et pas abimer/rayer les surfaces d'autre part. Donc pas besoin d'autre chose ^^

moi personnellement j'étale pas !
Je met toujours une noisette au milieu de processeur !! (j'ai l'habitude de le faire au taf' aussi donc c'est pour ça, il faut respecter a peu près les doses et ne pas en mettre trop)
Ensuite je met le rad dessus ! J'ai également jamais eu de soucis avec cette méthode et puis j'ai toujours eu des températures similaires aux autres dans des config' équivalentes !

k-e-n-2 a écrit : ...Je ferais un retour après mes exams

Alala j'en ai marre aussi...

miap a écrit :le top est d'etaller la pate avec une cb ou une carte de la meme rigidité de façon a avoir une couche de pate de l'epaisseur d'une feuille de papier.

C'est la première et seule méthode que j'ai utilisé, avec la pâte ASUS compris dans la boite du ventirad (1gr +-). Et c'était galère =S. Il y avait des "creux" qui se formaient, ça sentait les poches d'air. J'ai laissé ça comme ça puisque j'avais mis toute la pâte sans m'en rendre compte pour boucher les petits "creux".

[quote="Fanfan_pgm]Alala j'en ai marre aussi... [/quote]

A l'unif, j'ai eu mon premier ce matin, soulagement, il m'en reste 3 . Donc retour d'expérience le 20-21 janvier!

k-e-n-2 a écrit :

miap a écrit :le top est d'etaller la pate avec une cb ou une carte de la meme rigidité de façon a avoir une couche de pate de l'epaisseur d'une feuille de papier.

C'est la première et seule méthode que j'ai utilisé, avec la pâte ASUS compris dans la boite du ventirad (1gr +-). Et c'était galère =S. Il y avait des "creux" qui se formaient, ça sentait les poches d'air. J'ai laissé ça comme ça puisque j'avais mis toute la pâte sans m'en rendre compte pour boucher les petits "creux".

Quand je lis ca, je me dis pourquoi me prendre la tête alors que ma solution marche aussi bien et est moins compliquée ^^

En plus validée par matlesguy et k-e-n-2

Moi personnellement, pour nettoyer j'utilise les produits Arctic Clean, il y en a un qui dissout totalement la pâte thermique (ça marche même sur les vêtements ), et un qui prépare la surface à recevoir de la pâte thermique.
Sinon, en ce qui concerne l'étalement de la pâte thermique, j'en dépose une ligne sur le ventirad, que je fais correspondre au sens des deux cores tel que:

Y'en a pas un peu trop?? Ca déborde blindé!!

Petite vidéo qui compare différentes méthodes (pâte thermique utilisé = MX-2)

http://www.youtube.com/watch?v=ffK7L0Qj ... L&index=50

Je n'ai pas encore remplacer ma pâte mais... Est-ce normale que mon E8500 (4Geez) passe de 43 à 75°C en 2min30 sous OCCT Linpack? Je sais que c'est un test de malade mais quand même... Comment faire pour tenir plus longtemps à ce test avec une température acceptable?

(En OCCT High Priority il est à 67°C Max.)