INTEL IDF : 32nm, NEHALEM, MONTEVINA…

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Paul Otellini, PDG d’INTEL, a présenté lors de l’IDF (Intel Developer Forum) des produits, des modèles de puces et des procédés de fabrication nouveaux. S’adressant à des grands noms de la profession, à des développeurs et à des observateurs informatiques, il a présenté la première puce opérationnelle du marché à avoir été gravée en 32 nanomètres (nm), il s’agit d’une puce SRAM constituée d’un peu plus de 1.9 milliards de transistors et gravée sur un wafer de 300mm. Intel annonce être dans les temps pour introduire des processeurs gravés en 32nm en 2009. Il s’agit de l’architecture Westmere, qui sera une évolution de l’architecture Nehalem qui verra le jour l’an prochain (en 45nm).

Intel a effectué la première démonstration publique de son architecture Nehalem avec une puce en version « A0 » datée d’il y a à peine 3 semaines sans apporter plus de détails techniques par rapport à ce qui actuellement connu. Nehalem devrait compter 731 millions de transistors contre 410 millions pour le Penryn qui est dual core alors que Nehalem est quad core : la taille du cache devrait être légèrement réduite.

Selon Paul Otellini : « Notre stratégie annuelle pendulaire auquel obéissent nos procédés de fabrication, avec tantôt une évolution microarchitecturale, tantôt une microarchitecture entièrement nouvelle, accélère la cadence d’innovation pour tout le secteur informatique. Cette stratégie est le moteur qui a produit les technologies les plus perfectionnées d’aujourd’hui et qui entraînera la rapide succession de celles qui les suivront. Dans le monde entier, nos clients et les utilisateurs peuvent compter sur ce moteur d’innovation et sur nos capacités de production pour leur proposer des performances de pointe à démocratisation rapide. »

Paul Otellini a également expliqué les avantages à court terme que les utilisateurs tireront des tout prochains processeurs de la famille Penryn. Il s’agira des premières puces du marché à être gravées en 45 nm et elles seront dotées de transistors dont la porte se compose d’un matériau à porte permittivité (« high-k »). Les premiers modèles seront lancés le 12 novembre.

Avec le lancement d’ici à la fin de l’année de quinze processeurs Penryn et de vingt autres au premier trimestre 2008, Intel prévoit une rapide montée en puissance et compte ainsi consolider son avance en performances et en rendement électrique. Paul Otellini : « Nous estimons que les processeurs Penryn devraient dégager jusqu’à 20 % de performances de plus tout en rationalisant la consommation d’énergie. Notre procédé de gravure en 45 nm nous permet de proposer des puces d’un faible coût de production et extrêmement peu consommatrices d’énergie à destination d’objets nomades innovants, mais aussi des processeurs ultraperformants, multicœurs et dotés de multiples caractéristiques à valeur ajoutée pour des configurations de pointe. »

Le PDG d’Intel a également annoncé que, dès 2008, les processeurs 45 nm et les jeux de composants (chipsets) 65 nm d’Intel feraient appel à des techniques de conditionnement sans halogène. Grâce à cette particularité, les puces 45 nm d’Intel seront non seulement plus économes en énergie, mais iront dans le sens du respect de l’environnement et du développement durable.

Enfin, Paul Otellini a annoncé que la toute prochaine plate-forme Montevina embarquerait un processeur Penryn double cœur de 25 watts ainsi que la puce WiMAX mobile d’Intel. Plusieurs équipementiers prévoient déjà de sortir l’an prochain des PC dotés de cette plate-forme, dès la sortie de celle-ci. Globalement, plus d’un milliard de personnes de personnes dans le monde devraient s’équiper en WiMAX d’ici à 2012. Selon Intel, le rayon de couverture assuré par cette technologie allié à sa propre action, au travers du programme World Ahead, et à des produits aussi innovants que le processeur Silverthorne devraient permettre d’équiper en informatique un milliard d’individus de plus, dans les pays en voie de développement.

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