D'après X-bit labs, le Sempron 3100+ devrait passer à une finesse de gravure de 90 nm a partir du moins de novembre et passer en même temps de la technologie CG au D0. Ce passage en 90 nm permettra de diminuer la taille du die et permettra à AMD d’être encore plus agressif en terme de tarif sur sa gamme Sempron si nécessaire. Ce passage 0,13µm vers 90nm permettra également de diminuer la consommation et la dissipation thermique de la gamme.
Lire l'actu sur le site