Selon des informations du site Digitimes, Intel devrait intégrer le Wi-Fi (ou Wifi) et l’USB 3.1 directement dans ses futurs chipsets Serie 300.
Ces chipsets sont prévus pour accueillir les futurs processeurs CannonLake (10 nm) qui devrait débarquer à la fin de l’année 2017.
USB 3.1
L’USB 3.1 permet de doubler les débits par rapport à l’USB 3.0 pour atteindre 10 Gbps dans chaque sens. Actuellement l’USB 3.1 présent sur les cartes mères est permis par l’ajout de puces additionnelles à la carte mère.
AMD devrait également proposer une gestion native de l’USB3.1 dans son chipset AM4 dès le début de l’année 2017.
Wi-Fi
Intel envisage également d’intégrer directement le Wifi dans ses chipsets. Le but étant de réduire le coût par rapport à une solution externe : en effet seule la partie contrôleur serait intégrée au chipset, une puce PHY supplémentaire étant nécessaire (comme pour la puce ethernet déjà intégrée).
Source : Digitimes
